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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料

电子产品时代初期,从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位,热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题,但集成密度的增加导致了热量的集中,而电 ...查看更多

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适用于异构集成技术的高阶板

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术,介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间,Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多

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